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  • 双组份导热凝胶

双组份导热凝胶

双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加速固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率,可实现自动化组装、高适应性导热材料。

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度邦双组份导热凝胶热解决方案

 双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加速固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率,可实现自动化组装、高适应性导热材料。 

双组份导热凝胶(图1)

特性:

1.导热系数1.2~8.0W/m.K

2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用

3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性


双组份导热凝胶(图2)

包装规格:

50ML(AB各25ML)

400ML(AB各200ML)

20KG(AB各10KG)


典型应用

汽车电子

光纤通讯设备

网通设备及模组

发热半导体及散热器之间

电池包及冷板之间



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双组份导热凝胶

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产品详情

 双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加速固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率,可实现自动化组装、高适应性导热材料。 

双组份导热凝胶(图1)

特性:

1.导热系数1.2~8.0W/m.K

2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用

3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性


双组份导热凝胶(图2)

包装规格:

50ML(AB各25ML)

400ML(AB各200ML)

20KG(AB各10KG)


典型应用

汽车电子

光纤通讯设备

网通设备及模组

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电池包及冷板之间



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