TCG系列是一种预成型低硬度的软性产品，导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压宿模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。

特性：

1.导热系数1.2~8W/m.K

2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用

3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性

包装规格：

30ML、50ML、100ML

典型应用

汽车电子

光纤通讯设备

网通设备及模组

发热半导体及散热器之间

电池包及冷板之间