双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶，产品在使用时1：1混合，可室温固化，也可加热加速固化，无任何气体释放，常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率，可实现自动化组装、高适应性导热材料。 

特性：

1.导热系数1.2~8.0W/m.K

2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用

3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性

包装规格：

50ML(AB各25ML）

400ML（AB各200ML）

20KG（AB各10KG)

典型应用

汽车电子

光纤通讯设备

网通设备及模组

发热半导体及散热器之间

电池包及冷板之间