对于电子产品来说散热是一个很关键的问题，即使有安装散热铝片将电子元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去；但是两者之间存在着大量的间隙而DOBON导热材料是从工程角度进行仿形设计使材料与电子产品不规则表面相匹配，起到填充缝隙、传递热能的作用。

  决定导热材料导热性能的三大因素：

 一、导热材料的有效接触面积：有效接触面积决定着导热材料是否能够正常传递热能；

       

二、导热材料的厚度：导热材料越薄的厚度，热传导的速度越快；

       

三、导热材料的导热系数：以导热硅胶为例，同样厚度的导热硅胶片不同导热系数使用在同一个电子产品上，使用高导热系数硅胶片的电子产品温度更低。导热系数越高，进行的热传导也就越快，相对来说导热材料本身的热阻抗也就越小。