导热散热材料有很多，导热硅胶片、导热石墨片、导热双面胶、导热硅脂，相信这些材料的作用大家都不陌生，我相信朋友们比小编更清楚，就不需要我做详细的解释了。我们今天要讲的是导热硅胶片的用法，可能有的朋友听到这个问题，会嗤之以鼻，这么简单的问题还需要你来解释吗？可是你们在用导热硅胶片的时候，做法真的是对的吗？真的能把导热硅胶片的导热效果发挥到极致吗？所以今天小编就在这里跟不熟悉的朋友说一下，导热硅胶片怎么应用到电源芯片上面去的例子！

电源芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测的职责。电源芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。芯片的温度过高正是这个的劣势所在。通过上面数据表格，我相信大家也都基本了解导热硅胶片了，那么为了解决这一问题，就需要用到导热硅胶片了。用导热硅胶片的时候还要考虑到一下几点。

1、导热硅胶片系数的选择

 先得了解导热硅胶片的导热系数的定义：很多非常专业的导热系数定义让很多网友不太易理解。用通俗的话来说就是在一个立方体中，上下面温             差1000度，1秒内高温面向低温面传递的热量。导热系数越大，说明导热硅胶片或导热硅胶,导热硅胶垫的传递热量的能力越强。

用在电源芯片上面的时候，选择导热系数最主要看热源功耗大小，以及导热结构或导热器导热能力大小。

(1)要求降5-10度，则可以选择性价比最优的导热系数1.0W/m-K

(2)要求降10-20度可以选择导热系数为1.5W/m-k

 (3)要求降20度以上的则选择导热系数更高的3W/m-k。当前国内能做到最高也只有3W/m-k。至于有很多厂商宣称能达到5或6W/m-K.注：美国贝格斯Bergquist导热散热硅胶片和莱尔德LAIRD导热硅胶片品牌厂家是可以达到5-6W/m-K的导热系数，但这些公司基本上是代理商，而且交期慢，服务比不上国内品牌公司的服务。

2、DOBON导热硅胶片厚度的选择

导热硅胶片厚度的选择要根据散热源与散热片(或产品金属外壳或塑胶外壳)之间的间隙。再减去3-10%的间隙。如：BGA发热IC与散热片(或产品金属外壳或塑胶外壳)之间的间隙是1.9mm，那么我们可以选用2mm的DOBON导热散热硅胶片贴于发热IC与散热片之间。

3、DOBON导热硅胶片大小的选择

导热硅胶片大小的选择，一般我们选择与发热IC的大小一样。如果考虑成本的话，可以将尺寸放小些。这是由我们的大片产品的规格来确定的。还有损耗的。比如：我们的产品大小是200*400大小，哪果IC大小是51*51，那么我们可以建议导热硅胶片的尺寸改为：50*50，这样成本就下来很多，因为200除以51不够整除。浪费料太大。

4、导热硅胶片的颜色选择

  .导热硅胶片的硬度即导热硅胶片的软硬度。导热硅胶片的硬度测试方法Shore 00,通常来说如果硬度越大，表明导热硅胶片越硬，安装时与发热源和散热片或产品的外壳之间的接触越不充分；如果导热硅胶片的越软，则发热源和散热片或产品的外壳之间的接触越充分。同样的导热系数，导热硅胶片越软则导热效果越好,我司生产DOBON导热硅胶片的颜色一般为灰白色或黑色。其它的颜色也可以定制。

     5、导热硅胶片使用方法

(1)  将来料的大张的导热硅胶片的上面一层保护膜去掉

（2）然后将导热硅胶片安装在需要散热的芯片上部和外壳之间或散热器之间。

另外：使用时一定要将硅胶片的膜上下两层膜撕掉（上下两层膜主要是起到保护导热硅胶片的作用）

如果导热硅胶片还是解决不了散热问题我们将还有另一种导热材料导热石墨片可以辅助导热硅胶片来散热。可以电话咨询我们的专业人员 咨询电话：400-0755-347 手机：18806660275。

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