由于导热材料属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。我们只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热材料的性能高低。

　　1.工作温度

　　工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液体;温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。DOBON大部分的导热材料的工作温度一般在-50℃～200℃。对于导热材料的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。

　　2.热传导系数

　　导热材料的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。

　　3.热阻系数

　　热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热材料所采用的导热粉末有很大的关系。

　　4.介电常数

　　对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热材料所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊材料(石墨)则可能有一定的导电性，DOBON在石墨片上背PET绝缘膜。现在许多CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不必担心导热材料溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导热材料的介电常数都大于5.1。

　　5.硬度

　　硬度即指导热材料的抗压度。

　　6.绝缘

　　导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对IC具有很好的防护,由于硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,抗电压的可靠性就比较好。