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导热硅胶材料性能参数的简介

时间:2013-11-09 17:25来源:深圳度邦科技有限公司 作者:度邦资讯部

导热材料也有性能参数

由于导热硅胶垫片属于一种化学物质,因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。我们只要了解这些参数的含义,就可以判断一款导热材料的性能高低。

 

 1.工作温度

工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热材料会因转化为液体;温度过低,它又会因黏稠度增加变成固态,这两种情况都不利于散热。导热硅胶片的工作温度一般在-50220。对于导热硅胶片的工作温度,我们不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。 

2.热阻系数

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿(/W),即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

3. 热传导系数

导热硅胶片的热传导系数与散热器的基本一致,它的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K1)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热传递速度越快,导热性能越好 

4.介电常数

对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言,介电常数是个非常重要的参数,这关系到计算机内部是否存在短路的问题。   

5.绝缘

导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,IC具有很好的防护,由于硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,抗电压的可靠性就比较好

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