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CP导热硅胶垫片的五大优势

时间:2014-03-08 10:43来源:深圳度邦科技有限公司 作者:度邦资讯部

   CP系列导热硅胶垫片是以硅胶为基材,通过添加金属氧化物等各种辅材,再经过机械加工合成的一种导热介质材料。CP导热硅胶片专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

 一、CP导热硅胶片柔软性能好,可最大限度贴合导热界面将空气完全挤出,达到大弧度降低热阻的目的;

 二、CP导热硅胶垫可根据客户不同需要定制不同尺寸规格、厚度颜色、导热系数,满足不同客户产品需求;

 三、CP硅胶散热片具有绝缘导热、阻燃减震、降温吸音等诸多性能大大延长了电子产品的使用寿命;

 四、CP导热硅胶垫片的安装简易,可反复装卸,具有重复使用的便捷性,且对电子元器件无任何不良影响;

 五、导热硅胶片增强型:CPP带玻纤导热硅胶片增加导热硅胶片的抗拉伸、剪切与绝缘抗压力;CPB背胶导热硅胶片增加导热硅胶片的粘接性能;CPG增加超薄导热硅胶的抗 拉伸性与抗剪切性;CPH高导热硅胶片增加导热硅胶的导热系数,适应在高热源电子产品。

以上信息为度邦导热材料研发生产CP导热硅胶片的综合优势,客户可通过400-0755-347全国免费咨询热线联系度邦公司销售人员免费申请样品测试。

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