环氧灌封胶：具有收缩率小，优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好，机械强度大, 价格较低, 可操作性好的优点；但是环氧灌封固化时可能伴随放出大量的热, 并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀 ,受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低，只有0.3w/m*K到0.6w/m*K.

   有机硅导热灌封胶：连续工作温度范围为 - 60 ℃～200℃，耐高低温性能优异。固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好，且具有优良的电气性能和化学稳定性能。其灌封电子元器件后, 由于耐水、耐臭氧、耐候性能，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用, 提高使用性能和稳定参数。同时使用方便, 涂覆或灌封工艺简单, 常温下即可固化，加热可加速固化。