随着5G技术的发展，在高频时对电子材料性能的要求也不断提高，电子设备的功率密度的提高使得电子元器件的散热和EMI(电磁兼容)问题日趋严重。

  高频吸波导热一体化方案将成为解决该问题的新趋势。一方面，高频吸波材料利用电磁波吸收原理，将电磁波经过传导、辐射产生的电磁干扰通过磁滞损耗，涡流损耗，介电损耗和其他损耗将电磁能转化为热能，解决EMI问题；另一方面，导热材料利用高导热率的金属，陶瓷，石墨或复合材料将热能快速的传导至散热器，解决散热问题。特别是随着“元宇宙”概念的爆发，无线化成为元宇宙推升硬体成长的关键。吸波导热材料将为此保驾护航，整体解决高频干扰和散热问题。

  度邦科技自主生产及研发的高频导热吸波片可与高分子材料结合制作成吸波导热垫片，也可以与涂覆材料结合制作成吸波导热涂料，还可以制作成吸波导热灌封胶水等各种形式的产品，将被广泛应用于芯片散热模块、柔性电路板、通信路由器、5G基站、无人机、摄像机、汽车电子、医疗器械等多个领域。