导热填缝材料有固态和液态两种形态，可用于不同场景，能同时能满足多种产品性能要求。下面介绍的的填缝材料旨在用作发热元件和机箱之间，或热元件和散热器之间的界面材料。

液体点胶类填缝材料

  这些材料更广为人知的名字是导热膏、导热凝胶或者导热脂，一些制造商会交替使用这些术语。可以将这些材料直接涂抹在元件上，用作散热器的粘合剂；由于很难进行再加工，因此它们很少用作外壳的界面材料。这些材料可以与陶瓷填料、金属或金属氧化物填料混合就能获得较高的导热性。其中一个应用范例就是将晶体管、PMIC、放大器、GPU 或 CPU 与散热器粘接起来。

导热脂和相变材料

  导热脂可用丝网印刷解决方案获得较小的粘合层厚度。相变油脂是比导热脂更先进的替代品，通过优化，可在特定温度范围内获得最大的传热率。这些材料通常用于通过机械力固定并在恒压下固定到位的散热器。在操作过程中，相变材料会固化或液化成粘稠的一层，从而分别释放或吸收潜热。组装过程中，可利用丝网印刷这些高粘性层材料以便获得最小的粘合层厚度。

高导热系数 PCB 层压板

  当 PCB 设计者想到高导热层压板时，他们往往想到的是金属芯或陶瓷结构。较新的先进树脂系统具有比标准 FR4 级层压板更高的导热系数，而且不用面对制造这些替代堆叠品的困难。用作导热界面材料时，这些层压板能够通过直接传导或其他导热界面材料（如固态导热垫）为外壳提供高导热性。其它潜在的应用领域包括汽车电源系统、底板和工业电子设备。

导热垫

  这些预成形的固态材料使用上非常简单，也可以集成到自动化组装过程中。虽然导热垫一般采用预成形的形状，但是也可以根据所需尺寸进行模切。它们适合用在平面元件上以接合散热器，或者直接附在外壳上。这些材料有多种成分：

硅或石蜡基材料，为低导热需求提供低成本解决方案

电绝缘材料，当应对 ESD 和隔离问题时可使用此材料

石墨烯材料，具有较高的整体导热特性，尤其是面内( in plane) 导热性，可用于较大元件