在未了解本文之前，我想大家涂抹导热硅脂的方法可能使五花八门的，但是怎样涂抹才能达到预期的效果内，各位在不断的尝试中应该能得到答案吧。下面我观看一场测试来了解一下，如何正确的涂抹导热硅脂。

  此次测试使用的是搭配Windows10系统的电脑主机，具体系统结构可看下图。

   在测试之前，我觉得有必要和大家简单说明一下测试步骤和一些不得不注意的地方。首先，拆下显卡的散热器，然后将散热底座和GPU芯片上的原装导热膏擦掉。值得注意的是，擦掉导热膏时避免用力挤压蹭掉，有些导热膏含有较多的金属或金刚石等硬度较大的东西，这类导热膏会划伤GPU表面，因此正确的做法是用纸巾轻轻刮掉，刮干净为止。

 　装好显卡后开机，进入桌面，打开FurMark软件，参数如下设定：分辨率为1280*1024，抗锯齿为8*MSAA，然后开始测试。烤机界面静置5分钟，纪录软件显示的平均温度，这里将烤机时间降低是考虑到无硅脂的烤机测试会对显卡核心造成损坏，然后退出软件，用Afterburner将显卡风扇转速调至100%，等待5分钟左右显卡冷却到室温后，关闭系统，最后拆下显卡进行下一轮测试。

   为了给大家做一个对比，我们测试了不同涂抹硅脂的方式，最后得到的效果，这里分别采用的三种方式是，不涂硅脂，硅脂涂的极少，以及硅脂多涂，三种情况下硅脂涂抹的情况如图：（这里我们涂的硅脂都是度邦科技TG-20）

   不涂硅脂是让未涂抹硅脂的GPU与散热器接触，这种情况下看能不能正常开机呢？而少涂我们选择了只涂GPU核心的一半，以及最后将核心涂满了硅脂，而且在散热器相对应的部分也涂满了，三者的测试结果如下。

 不涂硅脂的情况下下能正常开机，但是开机之后显卡核心温度上升极快，在烤机时短暂时间之后就会出现死机、崩溃等情况，而跑分软件无法正常打开，所以记为0分；而硅脂只涂一半下，烤机温度上升依然非常的快，但是显卡正常的完成了跑分的测试，跑分成绩偏低。最后是多涂硅脂，烤机的温度还相当的不错，跑分的成绩也比较正常。

  从温度的测试结果来说，不涂硅脂当然是最不好的，这次我们采用的显卡具有过热保护功能，在核心温度过高时会降频让显卡保持在安全的工作状态。但是在没有硅脂的情况下，显卡会极速的升温，而在少涂硅脂的情况下GPU的烤机温度也会非常的高，这样都不利于整机正常的运行。反倒是发现多涂硅脂并不会太影响显卡的性能，因为在散热器压上去的同时会将硅脂压薄到一个正常的水平。