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133-6068-4696导热硅胶片广泛用于散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM 内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备。是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。超高导热率;电气绝缘,高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面:
1、小尺寸需要散热时,也应该使用导热硅胶片片来导热。
2、高低不平时,使用无法填充导热时,也应该使用导热硅胶片片来导热。
3、要求操作方便或需节约人工成本时,导热硅胶片垫也是首选材料。
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导热硅胶片广泛用于散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM 内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备。是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。超高导热率;电气绝缘,高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面:
1、小尺寸需要散热时,也应该使用导热硅胶片片来导热。
2、高低不平时,使用无法填充导热时,也应该使用导热硅胶片片来导热。
3、要求操作方便或需节约人工成本时,导热硅胶片垫也是首选材料。