众所周知导热硅脂是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温和防水特性。但是导热硅脂的抗老化性能较差，易变干粉末化，使用时需网印，手工涂抹，比较费工时，且大面积涂抹不均匀严重影响导热效果。度邦为你介绍可替代导热硅脂，提供高导热性能和可靠性的几款材料。

     导热硅脂替代材料：

      CP系列硅胶导热垫：硅胶片状，材料较软，压缩性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。

      TAG系列导热双面胶：导热胶带，分有基材与无基材，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。

      SC系列绝缘矽胶布：玻纤基材，能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

      GSJ系列石墨散热片：石墨裸材，通过覆胶覆膜加工增加柔韧性能，可多次弯曲，带粘性能贴附在任意不平表面，石墨覆膜增加石墨抗电压能力。水平垂直双向热传导，高效水平热扩散，超薄厚度，易切割。