GSJ散热石墨片虽然也是一种导热介质，但是石墨散热片与其他导热材料存在着一定的差异

1、导热系数：GSJ导热石墨片导热系数高达600~1000w/m-k，其导热系数相当于铜的2到3倍，铝的3到5倍。

2、产品热阻：对于导热介质来说热阻是影响热传导的重要因素，而GS石墨的热阻抗比铝低40％，比铜低20％。

3、产品材质：GSJ导热石墨膜是以碳分子以共价键构成的石墨复合膜为基材，通过特殊工艺使石墨得到绝缘带粘性的性能。

4、导热方式：由于GSJ石墨散热膜具有较高的水平导热系数，因此，它能够将热量进行快速的水平方向的传导扩散，降低IC温度并改善其工作温度，使水平方向整个表面热量分布均匀，消除局部热点。

5、产品厚度：GSJ石墨散热膜超薄0.07mm总厚度是其他固体导热材料所不能及的，且现如今在电子产品实现小型化、薄型化、轻型化以及使用便捷化的同时，GS石墨片依然能在较小间隙且非绝缘的电子产品中使用，在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求。