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DOBON导热硅脂与度邦科技软性导热硅胶垫的简单比较
1、导热系数:软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。
2、绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。
3、形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材。
4、使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。
5、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-13mm不等,应用范围较广。
6、导热效果:导热硅脂颗粒较大,易老化,时间久会出现粉料状,失去导热效果。软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强。。
7、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中, 性价比较低。
8、安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于流水线作业
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DOBON导热硅脂与度邦科技软性导热硅胶垫的简单比较
1、导热系数:软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。
2、绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。
3、形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材。
4、使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。
5、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-13mm不等,应用范围较广。
6、导热效果:导热硅脂颗粒较大,易老化,时间久会出现粉料状,失去导热效果。软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强。。
7、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中, 性价比较低。
8、安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于流水线作业