1 工作原理

　　Hot Disk的核心元件是一个薄层圆盘形的温度依赖探头，探头系由导电金属镍经刻蚀处理后形成的连续双螺旋结构的薄片，外层为双层Kapton保护层。测试时，在探头上通过恒定输出的电流，由于温度的增加，探头的电阻发生变化，从而在探头两端产生一定程度的电压降。由于样品导热性能的不同，探头的热量散失不同，产生的电压变化也不同。因此，通过记录在一段时间内电压的变化，可以较为精确地得到被测样品的导热性能。

　　2 样品检测

　　测试时需要两块样品，为了保证样品与探头有较好的接触，以确保探头产生的所有热量均被样品吸收，样品的表面需要相对平整。测试时，探头被夹在两片样品中间，形成类似三明治的结构。

　　3 技术特点

　　快速测得样品的导热系数、热扩散系数和体积热容。导热系数范围为0.005-500W/mK，可同时适合金属、陶瓷、高分子等多种不同类型的材料。不需要特别制样，样品的表面只需要相对平整。提供不同测试模块，探头半径从0.49mm-29.4mm，适用于块体、粉末、胶泥、薄膜、各向异性材料等不同形态的样品。可配置高温炉、油浴、低温设备、真空/惰性气体保护插件等，使用温度从10 K-1000 K。导热系数精度为3%， 热扩散系数为5%，体积比热为7%，数据重复性好。

　　4 标准

　　Hot Disk方法符合ISO 22007-2标准