导热硅胶垫, 具有良好的导热能力、高等级的抗电压能力及高性能的绝缘减震性能；其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热片或机器外壳之间从而达到最好的导热散热目的；可吸收冲击应力，从而达到保护脆弱器件的目的。操作方便，可直接贴合于CPU，大大减少工人操作时间；其导热硅胶垫的导热系数有1.0~3.0w/m-k多种选择，符合目前各电子行业对导热系数不同的要求,是传统CPU导热硅脂的最佳替代品。