LED照明灯饰是替代传统电能功耗较大的萤光灯新型照明灯饰；LED在电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电子发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过LED芯片本身的半导体介质和封装介质才能产生光源。但是LED的电能只有30-40%转化为光能，其余60-70%的能量转化成了热能。据有关资料分析，大约70％的故障来自LED的温度过高，并且在负载为额定功率的情况下温度每升高100℃，LED发生故障的可能性就上升50%。如何降低大功率LED的热阻、结温？度邦给大家推荐几款LED导热散热材料：

   导热硅脂：均匀的涂覆LED发热源表面与散热片之间，起到热传导的作用，价格比较便宜；缺点：导热系数较低，操作不方便，不凝固。

   导热硅胶：操作与导热硅脂一样，但是可以凝固；缺点：导热系数比导热硅脂更低。

   导热硅胶垫：可放置于LED芯片上，贴合于外壳达到散热效果；缺点：在非封装LED灯饰容易产生LED光源雾化。

   导热双面胶：在LED中应用广泛，双面粘贴导热，贴合芯片散热到外壳；缺点：拆卸不方便。

   导热石墨片：以导热石墨片水平高导热系数达到LED芯片散热的目的；缺点：价格稍贵。