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CPP背矽胶导热硅胶片,主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势
● 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力 ● 电气绝缘
● 贴服性的低硬度 ● 满足ROHS及UL的环境要求
物理特性参数表:
基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸
【打样费与时间】
一、常规样品(按照我司产品系列进行打样)
1、打样时间:打样时间一般为1-2工作日
2、样品费用:样品按市场折价在30元内为免费,超过30元需付样品费。
3、快递费:首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。
二、特殊样品(按照客户的要求或客户提供的样品)
1、打样时间:打样时间一般为2-3工作日
2、打样费用:根据客户要求的具体情况,采取免费或收取适当打样费
3、需开模具:如果客户产品样品需要开模具制作,则我司只收取模具用。样品费用超过30元则另收取样品费。
4、快递费:首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。
【生产交期】
1、日期计算起点:以收到客户订单确认日准,开始计算生产时间与交期(周日除外)。
2、生产交期:3-7天,急单2天可出货(分批次出货)。
【付款方式及税票说明】
1、付款方式:与合同签定为准。
2、关于发票:我厂为方便客户,并降低客户的成本,采用多种方式报价与合作:A不含税价,B含增值税发票价;
【包装说明及装箱资料】
我厂将按照客户要求进行包装:
1、普通包装:外包装为纸箱、内包装为PP膜及防震荡泡棉,具体包装数量须根据产品厚度来决定此包装免费;
2、特殊包装:导热石墨片外包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉;导热灌封胶为防水胶桶,一般为10KG/桶;
3、装箱资料:需要出口的客户,包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉; 木箱尺寸可以根据具体情况进行定制。
【售后承诺】售后联系电话:0755-29860300、
1、全程跟进:打样、寄样、生产、发货、收货等。
2、备品生产:一般情况为订单数量的3‰个,特殊情况另行商定。
3、问题解决:本着以解决问题第一原则,如果产品出现了品质异常,我司承诺第一时间为你解决问题,等把品质异常纪录下来发至我司后,再界定问题所属的责任,以免耽误工作进度。
CPH高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
● 可吸收冲击应力,保护脆弱的器件
● 最大的导热系数
● 电气绝缘
● 最薄的界面厚度
● 最大的润湿度
典型应用
● 笔记本电脑 ● 汽车发动机控制模块
● 通讯硬件设备 ● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
● 高速硬盘驱动器 ● 移动设备
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CPP背矽胶导热硅胶片,主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势
● 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力 ● 电气绝缘
● 贴服性的低硬度 ● 满足ROHS及UL的环境要求
物理特性参数表:
基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸
【打样费与时间】
一、常规样品(按照我司产品系列进行打样)
1、打样时间:打样时间一般为1-2工作日
2、样品费用:样品按市场折价在30元内为免费,超过30元需付样品费。
3、快递费:首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。
二、特殊样品(按照客户的要求或客户提供的样品)
1、打样时间:打样时间一般为2-3工作日
2、打样费用:根据客户要求的具体情况,采取免费或收取适当打样费
3、需开模具:如果客户产品样品需要开模具制作,则我司只收取模具用。样品费用超过30元则另收取样品费。
4、快递费:首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。
【生产交期】
1、日期计算起点:以收到客户订单确认日准,开始计算生产时间与交期(周日除外)。
2、生产交期:3-7天,急单2天可出货(分批次出货)。
【付款方式及税票说明】
1、付款方式:与合同签定为准。
2、关于发票:我厂为方便客户,并降低客户的成本,采用多种方式报价与合作:A不含税价,B含增值税发票价;
【包装说明及装箱资料】
我厂将按照客户要求进行包装:
1、普通包装:外包装为纸箱、内包装为PP膜及防震荡泡棉,具体包装数量须根据产品厚度来决定此包装免费;
2、特殊包装:导热石墨片外包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉;导热灌封胶为防水胶桶,一般为10KG/桶;
3、装箱资料:需要出口的客户,包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉; 木箱尺寸可以根据具体情况进行定制。
【售后承诺】售后联系电话:0755-29860300、
1、全程跟进:打样、寄样、生产、发货、收货等。
2、备品生产:一般情况为订单数量的3‰个,特殊情况另行商定。
3、问题解决:本着以解决问题第一原则,如果产品出现了品质异常,我司承诺第一时间为你解决问题,等把品质异常纪录下来发至我司后,再界定问题所属的责任,以免耽误工作进度。
CPH高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
● 可吸收冲击应力,保护脆弱的器件
● 最大的导热系数
● 电气绝缘
● 最薄的界面厚度
● 最大的润湿度
典型应用
● 笔记本电脑 ● 汽车发动机控制模块
● 通讯硬件设备 ● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
● 高速硬盘驱动器 ● 移动设备