在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题。很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄(一定要尽可能的涂均匀，芯片的表面都要涂到)，热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数。

　　经常有客户向我们反映在安装芯片的散热器时，会反复校准位置，或在固定散热器紧固螺丝时，易压坏芯片的芯核，出现破裂现象。

　　有几家生产厂家用到一个方法，比较简单，效果很好，这里向大家推荐：

　　使用1.5mm厚度的软性硅胶导热片，冲切出中间带有芯片大小的方孔的形状，垫在芯片四周

　　用该方法，可以起到四个作用：

　　1、垫铺后涂导热硅脂能易将涂均匀，而不会脏污四周器件。

　　2、安装散热片时因软性硅胶导热片有良好的弹性而起到保护芯片的目的。

　　3、芯片、带孔的软性硅胶导热片、散热片间形成了一个密闭的空间，减缓了导热硅脂的蒸干。

　　4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片，无形中增大了与散热片底部的导热面积。

　　软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的绝佳产品。

　　DOBON导热硅胶片导热系数是2.5W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。

　　硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。