本公司根据石墨片厚度划分0.025-0.1mm(每次递增0.005mm)等多个系列化产品。在电子产品实现小型化、薄型化、轻型化以及使用便捷化的同时，石墨片依然能在较小间隙且非绝缘的电子产品中使用，在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求特别是平板电脑的需求，更加催化了平板电脑的诞生和蓬勃发展。不得不说，这种材料的各向异性，在厚度方向的，具有可以与常规导热界面材料的一样导热性，在平面上，具有比金属要好得多的导热性，可以迅速把热量扩散并带走，起到均热的效果。这样对平板电脑来说是无疑是CPU降温神器。同时片层状结构可以很好地适应任何表面，在连接热源能将热源温度扩散，避免因散热区域过小造成电子产品内部承载高温过高，石墨片在导热的同时改进消费类电子产品的综合性能。

　　普通的石墨经过多重特殊处理，最后背膜以增加它的柔韧性，灵活应用于智能手机、液晶电视、液晶显示、笔记本、数码产品、LED照明、工业一体机等各种设备。

　　石墨片特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计方案和性能需求。

　　低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%

　　重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%

　　高导热系数：水平方向：1200w/m-k;垂直方向：10w/m-k

　　尺寸规格：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。