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XBH相变化材料
PC相变化热量增强聚合物，设计用于满足高端导热应用的导热散热需求。低热阻的通道使散热片的性能达到最佳，并改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。度邦科
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XBH相变化热量增强聚合物，设计用于满足高端导热应用的导热散热需求。低热阻的通道使散热片的性能达到最佳，并改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。度邦科技诚信经营相变化材料，厂家优势，交期快，规格齐全。
型号：XBH-A 、XBH-B、XBH-P、XBH-Y
厚度：0.13~0.25mm
颜色：粉色、灰色、黑色、黄色
导热系数：1~8W
适用温度：-45~﹢125℃
特征：
● 低压力下低热阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 无需散热器预热
● 流动但不是硅油
● 低挥发性---低于1%
典型应用：
● 高频率微处理器
● 图像处理芯片/功放芯片
● 高速缓冲存储器芯片
● 客户自制ASICS
● DC-DC变换器
● 内存模块
● 功率模块
● 存储器模块
● 固态继电器
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