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相变化材料
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  • XBH相变化材料

XBH相变化材料

PC相变化热量增强聚合物,设计用于满足高端导热应用的导热散热需求。低热阻的通道使散热片的性能达到最佳,并改善了微处理器,存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。度邦科

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度邦XBH相变化材料热解决方案

XBH相变化热量增强聚合物,设计用于满足高端导热应用的导热散热需求。低热阻的通道使散热片的性能达到最佳,并改善了微处理器,存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。度邦科技诚信经营相变化材料,厂家优势,交期快,规格齐全。
 
型号:XBH-A 、XBH-B、XBH-P、XBH-Y
厚度:0.13~0.25mm
颜色:粉色、灰色、黑色、黄色
导热系数:1~8W
适用温度:-45~﹢125℃

XBH相变化材料(图1)
 
特征:
● 低压力下低热阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 无需散热器预热
● 流动但不是硅油
● 低挥发性---低于1%
相变化材料
 

典型应用:
● 高频率微处理器
● 图像处理芯片/功放芯片
● 高速缓冲存储器芯片
● 客户自制ASICS
● DC-DC变换器
● 内存模块
● 功率模块
● 存储器模块
● 固态继电器

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XBH相变化材料

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产品详情

XBH相变化热量增强聚合物,设计用于满足高端导热应用的导热散热需求。低热阻的通道使散热片的性能达到最佳,并改善了微处理器,存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。度邦科技诚信经营相变化材料,厂家优势,交期快,规格齐全。
 
型号:XBH-A 、XBH-B、XBH-P、XBH-Y
厚度:0.13~0.25mm
颜色:粉色、灰色、黑色、黄色
导热系数:1~8W
适用温度:-45~﹢125℃

XBH相变化材料(图1)
 
特征:
● 低压力下低热阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 无需散热器预热
● 流动但不是硅油
● 低挥发性---低于1%
相变化材料
 

典型应用:
● 高频率微处理器
● 图像处理芯片/功放芯片
● 高速缓冲存储器芯片
● 客户自制ASICS
● DC-DC变换器
● 内存模块
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