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XBH-A导热相变化垫片
XBH-A是一种在45-55℃已经开始软化相变的导热填充材料，导热相变材料具有吸热后软化微流动，冷却后恢复固态形状的特殊性材料；室温时为固体片状，超过相变温度后为流体状，具有优
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XBH-A是一种在45-55℃已经开始软化相变的导热填充材料，导热相变材料具有吸热后软化微流动，冷却后恢复固态形状的特殊性材料；室温时为固体片状，超过相变温度后为流体状，具有优异的润湿性和压缩性，可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源于散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻；具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
XBH-A相变化垫片参数
XBH-A相变化垫片参数
| Color/外观 | Grey/灰色 | ***** | Visual目视 |
| Thermal Conductivity/导热系数 | 3.0±0.3 | W/m·K | ASTM D5470 |
| Thickness/厚度 | 0.1 ~ 1.0 | mm | ASTM D374 |
| Change Temperature/相变温度 | 45 ~ 55 | ℃ | ***** |
| Density/密度 | 3.15 | g/cc | ASTM D297 |
| Thermal Impedance/热阻抗10psi/50psi | 0.05/0.02 | ℃-in/W | ASTM D5470 |
| Dielectric Coefficient/介电常数 | 3.1 | MHz | ASTM D150 |
| volume resistivity/体积电阻率 | 4x 1013 | Ω·cm | ASTM D257 |
| Temperature Range/耐温范围 | -20~120 | ℃ | ***** |
特征：
● 低压力下低热阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 无需散热器预热
● 流动但不是硅油
● 低挥发性---低于1%
典型应用：
● 高频率微处理器
● 图像处理芯片/功放芯片
● 高速缓冲存储器芯片
● 客户自制ASICS
● DC-DC变换器
● 内存模块
● 功率模块
● 存储器模块
● 固态继电器
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