下面度邦科技分别介绍五大电源应用场景的使用及材料推荐
根据电源芯片的功率进行划分,大电源(耐压100KV以上进行划分)的主芯片一般要求会比较高,如UPS电源,由于其强大的供电功能,主芯片要承担整个机体的工作强度,此时会聚集大量的热,那么就需要我们导热材料充当良好的导热介质。一般可用到的导热材料为垫片类K=2.0以内,或者直接涂抹K=2.0以内的硅脂再结合散热器的模式使用。
②IGBT(MOS管):导热绝缘片、绝缘冒套
MOS管:模丝管是除了电源主芯片外,发热量最大的元器件了,用到的导热材料品种较多,常见应用:矽胶布+导热硅脂、玻纤加强的垫片系列导热帽套等材料。标准尺寸封装:TO-220、 TO-3P、TO-247
变压器、电容、电阻:电能转换的同时会产生较大热余量,同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上,一般会应用导热粘接胶进行粘接固定并导热,有些可直接与外壳粘接接触。
④整块PCB板底部:导热垫片
电路板是所有电子零件的载体。电子元件按照一定的顺序排列在电路板上,如果电路板布局设计不合理,会留有散热死角,另外PCB板上存留的1.5-2.0MM的针脚会被技术人员纳入安规范围的考虑,采用我司背矽胶导热垫材料解决了导热、绝缘、防刺穿的整体需求。
⑤整体灌封:灌封胶
整机灌封:一般应用在户外需要进行导热、固定和防水,如户外LED驱动电源,除了导热的功能,有些客户需要进行结构保密的客户通过整体灌封进行自我保护。
⑥电动汽车电池:带玻纤导热垫片
为了响应社会节能减排的要求,目前的燃油驱动汽车逐步转向电力驱动汽车方向,就是将无数个电池包进行电能储蓄供给汽车的动力前进,所以这个储能的电池包在工作的时候会发散出很大的热量,且由于汽车运行的过程中会有震动及摩擦,对产品的耐磨及防击穿要求较高。所以推荐带玻纤加强的导热材料,提高耐磨强度。