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133-6068-4696导热凝胶结合高科技电子产品给导热材料行业带来新契机
发布日期：2021-08-17 09:53浏览次数：
导热凝胶一种预成型低硬度的软性产品，继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压宿模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
在应用领域上，导热凝胶适用在很多高科技的电子产品及器件上，如机器人自动组装,汽车行业，通信行业,ABS系统，通信设备，手机CPU，内存模块，IGBT等功率模块、功率半导体等等领域。其实导热硅胶片按导热效果来说也适应到以上领域，那为什么偏爱导热凝胶呢？
主要的原因有：
1.导热凝胶通常是针筒式包装，一个规格型号可以实现多种机型、多种产品的需求，很大程度简化了采购管理跟仓储管理工作。
2.针筒包装还有一个好处就是，可以用自动点胶工艺，能提高施工效率、降低人工和时间成本。
3.并且导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸和公差限制，可自定义操作。
拿无人机来说，现在的无人机是越来越精巧，还搭配4K摄像，高速传输，因此对导热要求很高，且内部元件布局那是相当紧凑，使用导热凝胶+自动点胶工艺，就可以充分填充这些精密元件的缝隙。并且导热凝胶自带粘性，可以不用粘胶剂，同样可以使用元件更紧凑。
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