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发布日期：2021-09-15 16:35浏览次数：

导热材料按材质分：可分为有机硅导热材料跟非硅类导热材料。

有机硅导热材料：目前市场上主流产品为有机硅类导热材料，因为有机硅更容易添加填料，所以大多采用有机硅作为分散剂，再在其中添加氧化铝、氮化硼等导热填料提高产品的导热性能。但是，硅类导热产品会析出低分子硅氧烷，造成电路短路，影响导通，所以硅类导热产品一般不用在半导体等精密元器件上。

非硅导热材料：此类材料一般采用聚氨酯、环氧树脂等材料作为分散介质，很好的避免了硅类产品的低分子硅氧烷析出问题，但这类材料本身的硬度和粘度会高很多，限制了它添加导热填料的量，所以非硅导热产品无法做到很高的导热率。

导热产品按形态分类：可分为导热粘接胶、导热灌封胶、导热填缝剂、导热硅胶片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波片、导热绝缘片。

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导热材料按材质分：可分为有机硅导热材料跟非硅类导热材料。

导热产品按形态分类：可分为导热粘接胶、导热灌封胶、导热填缝剂、导热硅胶片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波片、导热绝缘片。

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