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3015可重工导热凝胶
TCG-3015可重工导热凝胶是单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有 良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压 到低至 50 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉 伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。
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TCG-3015可重工导热凝胶是单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有 良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压 到低至 50 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉 伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。
产品特点
l 可重工
l 可在室温下固化，产品发热后可快速固化
l 用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片
l 固化形成柔软的导热垫片，可传导热量、消除应力和减振
l 可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流
l 固化后性能稳定，无挥发和渗油风险
技术参数
测试项目 | 单位 | TCG150测试值 |
颜色 | 粉色 | |
粘度(CP52, 1 rpm) | Pa•s | 1,00 |
挤出率 | g/min | 320 |
比重(固化后) | g/cc | 2.6 |
60°C 下固化时间 | 小时 | 8 |
80°C 下固化时间 | 分钟 | 60 |
硬度 | Shore00 | 50 |
拉伸强度 | MPa | 0.3 |
断裂伸长率 | % | 72 |
介电强度 | kV/mm | 16 |
体积电阻率 | ohm*cm | 5.9 E+14 |
导热系数 | W/mK | 1.5 |
典型应用
l 用于电子电器产品 CPU 和记忆芯片的导热界面材料
l 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理
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