TCG-3060可重工导热凝胶可通过点胶或丝网印刷方法，形成各种厚 度和形状，在 60°C 下只需 8 小时即可固化。要加快固化速度，可采用更高的 固化温度，例如，这种材料在 100°C 下只需 60 分钟即可固化。

应用前，建议在室温下 回温 3 0 - 60分钟。

产品特点

l 可重工

l 可在室温下固化，产品发热后可快速固化

l 用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片

l 固化形成柔软的导热垫片，可传导热量、消除应力和减振

l 可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流

l 固化后性能稳定，无挥发和渗油风险

典型应用

l 用于电子电器产品 CPU  和记忆芯片的导热界面材料

l 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB  系统组件的常规热管理