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133-6068-4696CPP高贴服性导热硅胶片主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势
● 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力 电气绝缘
● 贴服性的低硬度 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
通讯行业 需要传热的框架 底盘或者其他热传导器的区域
功率转换设备 氙气灯镇流器
半导体或磁性体与散热片之间 移动设备
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CPP高贴服性导热硅胶片主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势
● 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力 电气绝缘
● 贴服性的低硬度 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
通讯行业 需要传热的框架 底盘或者其他热传导器的区域
功率转换设备 氙气灯镇流器
半导体或磁性体与散热片之间 移动设备