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石墨导热片------GS

一、GS的导热原理

1.传导散热

传导散热,是热从温度高的物体传到温度低的物体,或者从物体的高温部分传到低温部分的过程.

传导散热

2、导热系数公式
导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,°C,1秒内,通过1平方米面积传递的热量,用λ表示,单位为瓦/(米·度),w/m·k)(w/m·k,此处的k可用℃代替)
λ=ρ *a*Cp
λ—材料导热系数
ρ-材料密度
a-热扩散系数
Cp-比热容
3、GS导热系数跟铜、铝的对比

材料

导热系数 W/mK

比热容J/kg·K

密度g/cm3

 

385

880

8.96

202

385

2.7

石墨片

水平1200   垂直10

710

1.0- 2.1

上图为常用材料的导热系数比较图,石墨较常规的材料有着比较高的导热系数,这是石墨作为新型导热材料的基础。

4、GS晶体结构图

石墨独特的晶体结构,致使其热量传输主要集中在两个方向:X-Y轴和Z轴。

X-Y轴的导热系数为1200W/Mk

Z轴的导热系数约为10W/mK

 
石墨分子结构图

为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面,需要对石墨导热片进行一定的加工处理,主要的加工方法为:
导热石墨片
 
1.背胶加工
 
石墨片背胶加工
 
2.背膜加工
石墨片背PET绝缘膜加工
 

二、GS的应用

    在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天,功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。 因其在导热方面的突出特性,石墨导热片受到了越来越多的关注,在智能手机、超薄的PCLED电视等等方面有着广泛的应用、

导热石墨片|导热石墨膜
 
 

GS在智能手机上的应用

智能手机所采用的CPU速度不断增大,内存容量扩大,操作系统性能提高,超薄的机身,对散热的要求逐渐增大。目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用石墨片作为导热材料,例如苹果、三星、HTC、小米、魁簇、经纬等等。

GSiphone上的应用

苹果散热应用石墨片
 

GS在三星i9000上的应用

三星i9000导热所用石墨片
 

GSHTC  HD2上的应用

HTC智能手机应用散热石墨片
 

GS在小米手机上的应用

小米手机应用导热石墨片进行散热

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