一、导热硅胶的组成:

1. 高分子硅油:硅橡胶(抗老化,耐酸碱,使用寿命,化学性能稳定,使用寿命和客户的设备使用寿命一致)
2. 导热填充剂:导热系数(传导效率)分子热运动,(IC,发热体上看起来光滑,实际上不光滑的,用导热垫是把所有的空气赶出去,填充起来)
3. 阻燃填充剂(1氢氧族、2卤素、3十溴联笨醚 2006年7月份禁用)
4. 交联剂(联接作用)
5. 粘接胶（粘结作用）

　　二、特性:

1. 　　传导热量的能力
2. 　　优良:化学稳定性能
3. 　　抗老化性能,使用寿命长
4. 　　优良电气绝缘性能(抗高压的能力是随着厚度的增加而增加,成正比,线性关系)
5. 　　防阻燃能力
6. 　　具自粘性能,如加背胶,应同客户说明：双面背胶在高温下容易融化,空气存在,又不具备导热性能,导热效果会下降
7. 　　工艺性(裁切成型)

　　三、应用范围:

1. 　　晶体管、芯片组、IC控制器
2. 　　信息处理类(服务器、工作站、通讯基站、LED、DVD、CD-ROM、手提电脑)
3. 　　汽车控制组件(车载液晶显示器、车载音响、电视)
4. 　　消费类电子产品(等离子电视、平板电视、移动DVD)

　　四、导热硅胶的参数：

1. 　　硬度：物体抵抗外界的能力(美国材料试验协会ASTM D2240 用硬度计测定橡胶硬度的测试方法)
2. 　　比重：密度/水密度 密度越高，导热性能越好
3. 　　重量损失：测24H(180度高温,持续烘烤30分钟)
4. 　　延展率：拉伸强度
5. 　　厚度：ASTM D374 用厚度计来测试
6. 　　击穿电压：ASTM D149 持续电压击穿电压<瞬间击穿电压,本行业只需4000V
7. 　　阻燃等级：(94-V0) UL(民间组织,防火,绝缘)
8. 　　导热系数：物体同步垂直于导热方向取两个相1CM面积1CM2的平行平面,如果这两个平面温度相差1K,则在1S内从一个平面传导到另一个平面的热量就规定为该物质的热传导率。