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DB360PI耐高温单组份PI粘合剂

应用领域1.PI膜与金属件、陶瓷类产品的导热粘接2.电子电器类产品结构件导热粘接,密封,绝缘,防水,阻燃。

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度邦DB360PI耐高温单组份PI粘合剂热解决方案

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