产品名称: | 散热硅胶片材 |
产品分类: | 导热硅胶片 |
导热系数: | 2.0W/m-k |
订购热线: | 0755-29860300 |
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导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件,替代风扇,从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
特点优势
● 易于手工操作
● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
● 低成本热设计方案
● 天然粘性,具有干净,容易的可拆装性
● 自动化设备适用
典型应用
● LED灯饰视频设备
● 背光模组网络产品
● 开关电源家用电器
● 医疗设备PC服务器/工作站
● 通信设备光驱/COMBO
● LED电视基放站
● 移动设备
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
物理特性参数表:
测试项目 |
测试方法 |
单 位 |
CPH200测试值 |
颜色Color |
Visual |
|
蓝色/其它 |
厚度Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.15~18.0 |
比重Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cc |
2.4±0.1 |
硬度Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
25±5 |
抗拉强度Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
ASTM D412 |
Pa |
5.7*108 |
|
耐温范围 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+150 |
体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1.0*1011 |
耐电压Breakdown Voltage |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
|
V-0 |
导热系数Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
2.0 |
增强型产品:CPPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。
基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。
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