产品名称: | 氙气灯导热硅胶片 |
产品分类: | 导热硅胶片 |
导热系数: | 2.0w/m-k |
订购热线: | 0755-29860300 |
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导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件,替代风扇,从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
特点优势:
● 易于手工操作
● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
● 低成本热设计方案
● 天然粘性,具有干净,容易的可拆装性
● 自动化设备适用
物理特性参数表:
测试项目 测试方法 单 位 CP200测试值 颜色 Color Visual 蓝色/其它 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.15~18.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 2.4±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 25±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kgf/cm2 8 ASTM D412 Pa 5.7*108 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+150 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.0
增强型产品:CPPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。
基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。
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